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散热器基体是进一步改善热性能的另一个层面

发布时间: 2013.03.26     浏览次数:
散热器基体是进一步改善热性能的另一个层面。对于现有的大多数微处理器应用,电子组件或器件暴露在外的表面面积实际上要比散热器基板表面面积小很多。这种情况导致热压基板整个面积上的非等温分布。在热源区域有一个更高的局部温度。散热器基体能把热从热源驱散到散热器周边的能力和效率是考核基体本身的热扩展阻力效应的一个手段。表面安装大量使用表面安装技术的PC行业推动了用于冷却各种表面安装元件的能真正表面安装和能插拔的灵巧散热器的发展。

  

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